Tärkein haaste
Laatua koskevat asiakasvaatimukset kasvavat ja ohutlevyrakenteiden markkinat muuttuvat jatkuvasti. Samalla hitsaajilta ja hitsauslaitteilta vaaditaan enemmän. Kestävyyden lisäksi ohutlevyrakenteiden visuaaliset tekijät ja ominaisuudet ovat nousseet tärkeämmiksi kuin aiemmin. Suomen Levyprofiili etsii koko ajan uusia tapoja vastata asiakkaiden odotuksiin ja kuinka tuottavuutta voisi lisätä.
Kempin ratkaisu
Parantaakseen tuottavuutta älykkäiden hitsauslaitteiden avulla Suomen Levyprofiili aloitti WiseFusion -toiminnon testauksen yhdellä omista FastMig Pulse (nykyisin FastMig X Regular) -laitteistaan. WiseFusion tuottaa hyvin kapean ja energiatiheän valokaaren, jolloin hitsaus on nopeampaa ja lämmöntuonti vähäisempää. Se varmistaa myös optimaalisen kaaren pituuden, eikä parametreja tarvitse jatkuvasti säätää.
Toiminto paransi tehokkuutta ja osoittautui erittäin käytännölliseksi, joten se hankittiin pian yrityksen jokaiseen FastMigiin. Älykkään hitsauslaitteiston ja Kempin sovellusohjelmiston käyttöönotto paransi tuottavuutta noin 10 prosentilla ja lisäsi hitsattavien kappaleiden määrää työvuoroa kohden viiteen aiemmasta neljästä. WiseFusion-toiminto lisäsi hitsausnopeutta kaikissa hitsaustoiminnoissa.
Suomen Levyprofiilin hitsaajat ottivat WiseFusionin vastaan erittäin hyvin. Hitsaajat kehuivat Kempin laitteiden ja WiseFusionin helppokäyttöisyyttä. Samalla myös prosessit tehostuivat. Huippulaatuisen hitsausteknologian käyttö varmistaa, että Suomen Levyprofiili pystyy jatkossakin vastaamaan asiakkaiden odotuksiin ja kasvattamaan tuottavuutta. Kempin jatkuva tuotekehitys ja erinomaiset palvelu- ja toimitusketjut takaavat, että Suomen Levyprofiili pysyy alansa kärjessä.